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發布時間：2020-12-16磁控濺射鍍膜機磁控濺射技術的應用范圍

　　磁控濺射目前是一種應用十分廣泛的薄膜沉積技術，濺射技術上的不斷發展和對新功能薄膜的探索研究，使磁控濺射應用延伸到許多生產和科研領域。在微電子領域作為一種非熱式鍍膜技術，主要應用在化學氣相沉積(CVD)或金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)生長及不適用的材料薄膜沉積，而且可以獲得大面積非常均勻的薄膜。
發布時間：2020-11-18磁控濺射鍍膜機廣泛應用塑料制品、陶瓷等行業

磁控濺射光學鍍膜機廣泛應用于塑料制品、陶瓷、樹脂、水晶玻璃制品等、工藝品、塑料手機殼、電子產品、建材等行業。
發布時間：2020-11-09磁控濺射鍍膜機鍍膜原理

　磁控濺射鍍膜機使用磁控濺射鍍膜靶源，無論是非平衡式還是平衡式的磁控濺射鍍膜靶源，如果是靜止的磁鐵產生的磁場功對材的利用率會小于30%。
發布時間：2018-08-23有關濺射鍍膜機的技術特點

　　對于我們的濺射鍍膜機，我們要提高濺射鍍膜的速率，關鍵是提高靶材的濺射率，這就必須提高等離子體的電離度，即在相同的放電功率下，獲得更多的離子，從離子轟擊靶面的濺射產物看，除了擊出原子或分子外，還擊出二次電子，這些電子被電場加速后與氣體原子或分子發生碰撞又引起氣體電離。
發布時間：2018-08-07濺射鍍膜機的技術特點

　　現在我們的濺射產生的原子沉積在基體表面成膜稱為濺射鍍膜，通常是利用氣體放電產生氣體電離，其正離子在電場作用下高速轟擊陰極靶體，擊出陰極靶體原子或分子，飛向被鍍基體表面沉積成薄膜。目前人們開發出了濺射速率較高的射頻濺射、三極濺射和磁控濺射技術。
發布時間：2018-03-01IBSH-1030離子濺射鍍膜機簡介

基板水平放置，垂直監控;靶材左右移動，位置和速度可編程控制;基板：12吋×1 或 6吋×4;靶材：兩靶，三靶或四靶可更換;多光路監控。
發布時間：2018-01-30多靶離子束濺射鍍膜機簡介

多靶離子束濺射鍍膜機?是研究超導、類金剛石、光學、磁性等高質量薄膜和材料表面改性的光機一體化的現代化鍍膜設備。
發布時間：2018-01-19濺射鍍膜機技術配置介紹

CCZK-SF磁控濺射鍍膜機，具備成膜速率高，基片溫度低，膜的粘附性好，可實現大面積鍍膜相對于傳統蒸發鍍膜設備，磁控濺射鍍膜可獲得更為優秀的膜層致密性，均勻性和結合力采用最為先進的直流或中頻磁控濺射電源，滿足不同層次客戶需求
發布時間：2018-01-04磁控濺射鍍膜機?技術規格特點

磁控濺射技術是最常用的一種物理氣相沉積技術。磁控濺射鍍膜機可用于制備金屬、半導體、絕緣體等多種薄膜材料，具有設備成熟、易于控制、鍍膜面積大、附著力強等優點，因此被廣泛使用。
發布時間：2017-12-28濺射鍍膜機設備特點

連續式磁控濺射鍍膜機主要用于在平板玻璃、壓克力、PC、PET等表面鍍制高質量、高性能金屬膜、電磁屏蔽膜、反應膜、復合膜、透明導電膜、抗反射(AR)、增反射膜，LOW-E等膜層。本公司可按用戶要求提供設計，提供全套鍍膜設備，負責工藝，按交“鑰匙”工程服務。