CCZK-SF磁控濺射鍍膜機，具備成膜速率高，基片溫度低，膜的粘附性好，可實現大面積鍍膜相對于傳統蒸發鍍膜設備，磁控濺射鍍膜可獲得更為優秀的膜層致密性，均勻性和結合力采用最為先進的直流或中頻磁控濺射電源，滿足不同層次客戶需求

　　腔體結構： 立式前開門，臥式前開門。

　　材質用料：腔體材質為SUS304不銹鋼或碳鋼

　　真空系統： 擴散泵(可選分子泵)+羅茨泵+機械泵+維持泵(另有深冷泵系統可供選擇)

　　濺射靶材： 中心圓柱靶，平面靶，孿生靶等

　　磁控電源： 可配備直流或中頻磁控濺射電源

　　轉動系統： 變頻調速，公自轉結合，可根據客戶產品和要求設計

　　膜層結構： 單層膜、多層膜

　　氣體控制： 氣體流量控制儀集成觸控操作控制

　　人機界面： PLC智能控制+HMI觸摸屏

　　操作方式： 邏輯全自動方式、半自動方式、手動方式

　　智能控制： PLC智能控制+HMI全彩人機觸控界面，實現全自動控制

　　報警及保護：異常情況進行報警，并執行相應保護措施。